环氧树脂塑封料（EMC: Epoxy molding compounds）
我公司提供EMC封装料，产品以BGA、TSOP、QFP、SO、DIP封装用环氧树脂材料以及电子用接着剂为主；已经在江苏地区设立生产工厂，以因应未来中国半导体市场之庞大内需,并为客户提供『Just In Time』的服务保证。

产品应用范围
IC封装相关产品
电子级接着剂
LED封装相关产品

研发能力
1. 研发团队由在化学、化学工程、材料科学及机械工程等领域学有专精的博、硕、学士等人才所组成。
2. 本公司拥有完善的设备，除可对原料、成品进行严谨监控外，亦可执行完全的可靠度评估。

品质理念
品质政策: 技术创新、品质用心、服务贴心、企业永欣
品质承诺: 持续超越现有技术
全员坚持产品品质
紧扣客户需求脉动
企求公司之永续经营及员工之最佳福址

品质体系
2000年2月1日通过ISO9001 (2000) 之品质认证 ; UL-94-V0 认证通过

制程与品质管控能力
在全员对品质的坚持下，我们提供客户最好且稳定性高的产品。透过缜密的预防保养计划、弹性的生产管理、监控良好的生产环境以及协调的制造流程，确保我们处于最有效率的生产状态。另外，在严格的进料管制、制程管制、制程中品质管制以及成品出货检验的层层监控和灵活品管手法的运用下，我们确信能给予客户值得信赖的品质系统。

服务能力
1.透过与客户紧密合作，以最合理价格设计、制造客户所需的产品。
2.精准的生产与运筹管理，解决客户存货困扰。
3.快速而机动的技术支持，协助客户设计开发新产品。
4.先进自动化的生产设备，确保产品品质一致性与生产效率。
5.掌握世界技术潮流，扮演最佳材料供货商角色。

EMC products list EMC产品简介